led paketleme teknolojisi çoğunlukla gelişmeye ve evrimleşmeye dayalı ayrı cihaz paketleme teknolojisindedir, ama çok fazla özellik var. normal şartlar altında, Tüp çekirdeğinin ayrı cihazları paket gövdesinde mühürlenmiştir, Paketin ana işlevi kalıbı korumak ve elektriksel bağlantıyı tamamlamaktır. led paketi tam çıkış elektrik sinyali koruma kalıbı normal çalışma çıkışı: görünür ışık fonksiyonu, her iki elektriksel parametre, diğer optik parametreler tasarımı ve teknik gereksinimler, ve hayır. basitçe led için ayrı cihazlar paketi olabilir.

LED ışık yayan parçanın çekirdeği, p tipi ve n tipi yarı iletkenden oluşan bir tüp çekirdeğidir, bir pn kavşağı, azınlık taşıyıcıları çoğunluk taşıyıcı rekombinasyonu ile pn bağlantısına enjekte edildiğinde, görünür ışık yayacak, ultraviyole ışık veya yakın kızılötesi ışık. Ancak yayılan fotonların pn bağlantı alanı yönlü değildir., yani her yöndeki emisyonun olasılığı aynıdır, bu nedenle, No. kalıbı tarafından üretilen tüm ışık serbest bırakılabilir, Bu da öncelikle yarı iletken malzemenin kalitesine bağlıdır, kalıbın yapısı ve geometrisi , kapsülleme, kapsülleme malzemesinin iç yapısı, İç ve dış kuantum verimliliğini artırmak için uygulama gereksinimleri. Geleneksel φ5mm tipi LED paketi, örneğin 0.25mm kare kalıp bağlama veya kurşun çerçevenin sinterlenmesi uzunluğudur, pozitif elektrodun tüp çekirdeği, bilye temas noktası ve watkins aracılığıyla, bağlanmış iç kablo ve yansıma kabı aracılığıyla negatif elektroda bağlı bir pim ve kablo çerçevesine bağlı başka bir pim, ve sonra epoksi reçine kaplama ile üstünü kaplayın. yansıma kabının rolü, toplama tüpü çekirdeğinin yan yüzeyidir, yayılan ışığın arayüzü, istenilen yöndeki emisyon açısı. Üst kısmı epoksi reçine ile kapsüllenmiş, belirli bir şekilde yapılmıştır, birkaç etkisi var: Kalıbı dışarıdan aşınmaya karşı koruyun; farklı şekiller ve malzeme özellikleri kullanılarak (katkılı veya katkısız toplu toner), mercekten veya dağıtıcı mercek fonksiyonundan, kontrol ışığının sapma açısı; tüp çekirdeğinin kırılma indisi ve havanın kırılma indisi çok büyük, toplam yansıma kritik açısının küçük olmasıyla sonuçlanan tüp çekirdeği, aktif katman tarafından üretilen ışık, sadece küçük bir kısmı kaldırılır, Tüp çekirdeğinin iç kısmında en kolay olanı çoklu yansımalar tarafından emilir ve kolayca toplam yansıma meydana gelir ve bunun sonucunda aşırı ışık kaybı meydana gelir, geçişi sağlamak için epoksi reçinesinin karşılık gelen kırılma indisinin seçimi, tüp çekirdeğinin ışık emisyon verimliliğinin iyileştirilmesi. Kabuk ve boruyu oluşturmak için kullanılan epoksi reçinesi nem direncine ve yalıtım özelliklerine sahip olmalıdır, mekanik dayanıklılık, ve tüp çekirdeğinde kırılma indisi ve yayılan ışığın yüksek geçirgenliği. farklı kırılma indislerine sahip ambalaj malzemelerini seçin, paket geometrisinin foton kaçış verimliliği üzerindeki etkisi farklıdır, ve lüminesans yoğunluğunun açısal dağılımı kalıp yapısıyla birlikte kullanılır, ışık çıkışı, paket lens malzemesi ve şekli. markiz reçine lens, ışık led'in eksenel yönünde yoğunlaşabilir, karşılık gelen perspektif daha küçük; reçine merceğin üst kısmı dairesel veya düz tipteyse ve buna karşılık gelen açı artacaksa.

normal şartlar altında, LED'in emisyon dalga boyu sıcaklıkla 0,2 nm / ° c'ye kadar değişir, spektrum genişliği artar, renk canlılığını etkiler. rengi korumak, pn bağlantısından ileri akım geçtiğinde, ateş, Bağlantı alanı sıcaklık artışının kaybı oda sıcaklığına yakın, ve sıcaklık 1 °C artırılır, LED ışık yoğunluğu, bir azalmaya karşılık gelir 1%, paket ısı dağılımı; saflık ve ışık yoğunluğu çok önemlidir, Sürücü akımının yaklaşımını azaltmak için kullanılacak ps, kavşak sıcaklığını azaltmak, led sürücü akımının çoğunluğu yaklaşık 20ma ile sınırlıdır. ancak, LED'in ışık çıkışı artan akımla artar, şu anda, çok sayıda güç tipi led sürücü akımı 70ma'ya kadar, 100ma veya 1a seviyesi, paket yapısının iyileştirilmesi ihtiyacı, yeni led paketleme tasarım konsepti ve düşük ısıl dirençli paket yapısı ve teknolojisi, termal özellikleri iyileştirmek için. örnek, geniş bir alanın flip-chip yapısını kullanarak, iyi ısı iletkenliğine sahip gümüş tutkalın seçimi, metal stent yüzey alanını artırmak, lehim çıkıntısı silikon taşıyıcısı doğrudan ısı emici üst yönteme monte edilir. ek olarak, uygulama tasarımı, pcb devre kartı termal tasarımı, termal performans da çok önemlidir.

21. yüzyıla doğru, led yüksek verimlilik, ultra yüksek parlaklık, tam renkli yenilikçi sürekli gelişim, kırmızı, turuncu led ışık verimliliği 100im / w'a ulaşır yeşil led 501m / w'a ulaşır, tek led ışık akısı onlarca im'e ulaştı. led çip ve paketi artık gong geleneksel tasarım ve üretim moduna uygun değil, çipin ışık çıkışını artırmak, Ar-Ge, malzemedeki safsızlıkların sayısını değiştirmekle sınırlı değildir, iç verimliliği artırmak için kafes kusurları ve çıkıklar, aynı zamanda, kalıp ve iç yapının paketi nasıl iyileştirilir, ışık verimliliğini artırma şansı veren fotonlar üretmek için geliştirilmiş led iç mekan, ısıyı çözmek, ışık ve ısı emici optimizasyon tasarımını ele alın, geliştirilmiş optik performans, ve yüzey montaj teknolojisinin ana akım endüstri Ar-Ge yönünü hızlandırmak .